Корзина
В корзине пусто!
Это никогда не поздно исправить :)
New
Описание 35310103 BOP 10.1 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm
Enclosures & Server Racks\Enclosures & Racking Components\Enclosure Accessories The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.Основные характеристики 35310103 BOP 10.1 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm
Технические параметры
For Use With
BoPad 10.1 Enclosures
Series
BoLink
Type
Seal
Width
204mm
Отзывы о 35310103 BOP 10.1 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm
0
Нет отзывов об этом товаре.
Вопросы и ответы (FAQ) 35310103 BOP 10.1 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm
Нет вопросов об этом товаре.
35310103 BOP 10.1 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm
Код: 8014529976
$89.51 Без налога: $89.51