Корзина
В корзине пусто!
Это никогда не поздно исправить :)
New
Описание 35307001 BOP 7.0 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures, 221 x 156 x 54.3mm
Enclosures & Server Racks\Enclosures & Racking Components\Enclosure Accessories The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.Основные характеристики 35307001 BOP 7.0 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures, 221 x 156 x 54.3mm
Технические параметры
For Use With
BoPad 7 Enclosures
Series
BoLink
Type
Seal
Width
156mm
Отзывы о 35307001 BOP 7.0 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures, 221 x 156 x 54.3mm
0
Нет отзывов об этом товаре.
Вопросы и ответы (FAQ) 35307001 BOP 7.0 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures, 221 x 156 x 54.3mm
Нет вопросов об этом товаре.
35307001 BOP 7.0 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 7.0 Enclosures, 221 x 156 x 54.3mm
Код: 8028826897
$71.68 Без налога: $71.68