Enclosures\Modular Aparatus Enclosures
Описание Корпус модульных устройств 2008860 от производителя BETTERMANN сочетает в себе качество и надежность. Изготовленный из прочного поликарбоната, данный корпус обеспечивает вы...
Описание 2008860, Корпус: для модульных устройств, IP66, Монтаж: накладной, IK07
Enclosures\Modular Aparatus Enclosures
Описание Корпус модульных устройств 2008860 от производителя BETTERMANN сочетает в себе качество и надежность. Изготовленный из прочного поликарбоната, данный корпус обеспечивает высокий уровень защиты IP66, защищая электрические компоненты от пыли, влаги и струй воды. Размеры корпуса составляют 190 мм в длину, 150 мм в ширину и 125 мм в высоту, что делает его удобным для монтажа различных модульных устройств. Продуманный дизайн и качественные материалы обеспечивают долговечность и надежность использования. Код товара для оформления заказа: 2008860. Характеристики
Категория Корпус
Тип для модульных устройств
Длина, мм 190
Ширина, мм 150
Высота, мм 125
Материал поликарбонат
Класс защиты IP66
Основные характеристики 2008860, Корпус: для модульных устройств, IP66, Монтаж: накладной, IK07
Технические параметры
Body colourlight grey
Cover Colourtransparent
Dimension X150mm
Dimension Y190mm
Dimension Z125mm
Enclosure Materialpolycarbonate
IP RatingIP66
Kit contentsscrew terminals N/PE
ManufacturerOBO BETTERMANN
Mechanical impact resistanceIK07
Modules arrangement3
Отзывы о 2008860, Корпус: для модульных устройств, IP66, Монтаж: накладной, IK07
0
0
1
0%
2
0%
3
0%
4
0%
5
0%
Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв
Вопросы и ответы (FAQ) 2008860, Корпус: для модульных устройств, IP66, Монтаж: накладной, IK07
Нет вопросов об этом товаре.
Задать вопрос
2008860, Корпус: для модульных устройств, IP66, Монтаж: накладной, IK07